适应更多功能的先进封装堆叠技术

适应更多功能的先进封装堆叠技术(中文6200字,英文PDF)
业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫无减退迹象。另外，供应链灵活性和不断地降低成本需求是许多OEM商面临的永恒挑战。这些市场需求正在不断驱动封装方面的改革。
目前有两大明显的市场趋势：1. 提高微处理器速度；2. 提高对电子系统附加功能的要求。这些市场趋势反过来要求提高像高端计算机和服务器等系统中存储器的密度和性能。为了满足这些需求，特别是存储器模块制造商正在努力寻求能够满足这两种需求同时保持成本降低的技术。新一代动态随机存取存储器(DRAM)和双倍数据率(DDR和DDR2)技术正在极大地提高系统性能，但单芯片封装已经跟不上更新的高端处理器技术的发展需求。虽然多芯片存储器封装的潜在市场不会达到传统单芯片封装同样的规模，但更高密度存储器对其需求却是非常巨大的(如表1所示)。