一种用于芯片信息识别的全集成芯片ID标签
来源:wenku163.com 资料编号:WK16318373 资料等级:★★★★★ %E8%B5%84%E6%96%99%E7%BC%96%E5%8F%B7%EF%BC%9AWK16318373
资料介绍
一种用于芯片信息识别的全集成芯片ID标签(中文5000字,英文PDF)
摘要
本文提出了一种新颖的无源超高频RFID标签,即“芯片身份证明标签”。在所识别片上芯片的同一衬底上制作的完整集成ID芯片标签,可用于片上系统芯片的信息识别,如芯片制造商、功能和序列号识别等。没有OCA(Optical Clear Adhesive)光学胶的ID芯片标签可以像片板一样小。光学胶可嵌入所识别的片上系统芯片外围或焊盘环外。为了保证读写器天线与OCA标签之间的最大功率传输,本文对读写器天线与ID芯片标签之间的功率传输进行了理论分析和实验分析,验证了本文提出的ID芯片标签的可行性。最后,利用0.18 um的CMOS技术成功地设计了一种4mm×4mm单匝方环OCA芯片,包括所识别的片上芯片。测量结果表明,ID芯片标签可以启动,然后发送一个独特的ID芯片数据单匝线圈阅读器天线的直径1厘米的110 KHz的ASK时钟信号调制在完全接触的情况下,当读者传播9 dbm,射频输入功率在915 MHz频带。读取器产生20dBm射频输入功率,最大读取范围1.3 厘米。值得强调的是,在所有已发表的论文中,本文首次提出了一种自包含的、仅限CMOS芯片的片上芯片信息标识标签。
关键字:ID芯片标签,ID芯片数据,片上天线,读卡器天线,可识别片上芯片
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