单片机温度控制:一个跨学科的本科生工程设计项目 来源:wenku163.com 资料编号:WK16318765 资料等级:★★★★★ %E8%B5%84%E6%96%99%E7%BC%96%E5%8F%B7%EF%BC%9AWK16318765 我要下载该资源 资料介绍 单片机温度控制:一个跨学科的本科生工程设计项目(中文4000字,英文PDF) 本文描述的是作者带领由四个高年级大学生组成的团队进行的一个跨学科工程项目的设计。该项目的目标是设计一个气室内温度控制系统。该系统的要求是:当实际气室的温度阶跃变化时,将气室温度调整到规定范围,稳定时的温度误差必须少于1开尔文温度。本组学生开发设计是基于MC68HC05系列单片机。该问题的教学价值已经通过对某些关键步骤的描述在文中说明。本次研究的结果表明,解决该方案需要具备广泛的工程学科知识,包括电子、机械和控制系统工程相关的知识。