微型滚珠轴承系统磨损机制 来源：wenku163.com 资料编号：WK16317404 资料等级：★★★★★ %E8%B5%84%E6%96%99%E7%BC%96%E5%8F%B7%EF%BC%9AWK16317404 我要下载该资源 资料介绍 微型滚珠轴承系统磨损机制(中文8000字,英文 PDF) 摘要 虽然微型滚珠轴承已经被成功地运用在许多微系统中,但对其摩擦学性能仍然是难以得到一个完整的理解。这篇论文探讨微制造滚珠轴承的磨损机制平台,包括硅和薄膜涂硅水沟/钢球材料系统。球材料的粘附被发现是其主要磨损机制,普遍存在于所有测试材料系统。体积胶磨损率被发现为在4*104至4*105 μm3/mN之间，压力诱导相变在裸露的硅调心的接触区域,由Raman spectroscopy发现。对微制造滚珠轴承的磨损机制有一个好的理解将有助于优化操作参数和材料系统的长期可靠性。 关键词：滚动摩擦 微磨损 磨损 轴承 表面分析
