堆叠式封装层叠(PoP)设计指南

堆叠式封装层叠(PoP)设计指南(中文4000字,英文PDF)
Moody Dreiza  Akito Yoshida  Jonathan Micksch
PoP 封装目前的开发生产是在底层(基础)封装中集成高密度的数字或混合信号逻辑器件，在顶层(堆叠的)封装中集成高密度或组合存储器件。因此通常会看到在如图1 所示的顶层封装中使用裸片堆叠技术(被称为堆叠CSP 或SCSP)。为了实现最后的功能，这些组件通常是由不同的供应商提供，并最终组装到同一块PWB 上。因此这样的最初设计方法简化了供应链并导致行业形成了自己的标准。PoP 设计相当复杂，必须满足与各种系统和设备相关的设计折衷要求，最终要在产品成本、尺寸、性能和上市时间要求方面取得最佳平衡点。