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轴承盖数控加工工艺及编程(含CAD零件图夹具图,工序卡,工艺卡)

来源:wenku163.com  资料编号:WK16310518 资料等级:★★★★★ %E8%B5%84%E6%96%99%E7%BC%96%E5%8F%B7%EF%BC%9AWK16310518
资料介绍

轴承盖数控加工工艺及编程(含CAD零件图夹具图,工序卡,工艺卡)(论文说明书9500字,CAD图4张,工序卡,工艺卡)
摘    要
    本篇毕业设计主要针对数控机床的加工及编程的介绍,对轴承盖零件进行工艺性分析,包括加工工艺的选择和制定,还包括各零件的程序的手工编制。
  文章的主要内容为轴承盖零件的工艺分析和零件的手工程序编制。并在轴承盖零件的手工编程用到了G01 直线插补下令、G02/G03圆弧插补指令;G81钻孔;M98调用子程序指令等。比如毛坯造出,机器加工处理,热处理,装配等都称之为工艺过程。在拟定工艺过程当中,要肯定轴承盖各工序的安设和该工步必要的工步,机床的进给量和该加工工序的机床,机床的主轴转速和切削速度跟切削的深度。
   
关键词:轴承盖手工编程,指令,数控加工,轴承盖工艺规程,定位误差,轴承盖加工余量

轴承盖零件的分析
      由零件图可知,该零件为铸造零件,采用先砂型铸造工件后,上下面及四周铣光后再进行正式上数控机床加工,材料为HT150铸件。
     上下面与四周铣可以在普通铣床上完成,数控铣为后续粗精加工的工序。要求,由于获得加工方法有铣170mm。
2.2刀具、量具的选择
    由图样分析,该图样需要数铣的轮廓我们在铣轮廓时选用φ20mm立铣刀。M30的孔采用先钻孔后攻丝孔,可以选选择中心钻,选择A4中心钻头,接着钻孔选择φ28钻头,攻丝选择M30的丝攻。量具可选用0--150mm为75-100mm的测量游标卡尺,外径千分尺,游标深度卡尺等。
2.3确定毛坯的制作形式
     毛坯选择应考虑的因素:
(1)零件的力学性能  相同的材料采用不同的毛坯制造形式,其力学性能有所不同。铸件的强度。压力浇注和压力浇注的铸件,金属型浇注的铸件,砂型浇注的铸件依次递减;钢质零件的铸造毛坯,其力学性能高于钢质棒料和铸钢件。
( 2) 零件的结构形状和外形轮廓  形状复杂、力学性能要求不高可采用锻钢件。形状复杂和壁薄的毛坯不宜采用金属型锻造。尺寸较大的毛坯,不宜采用模锻、压铸和精铸,多采用砂型铸造和自由锻造。外形复杂较小的零件宜采用精密的锻造方式,以免机械加工。其直径相差不大的阶梯轴宜采用棒料,相差较大时宜采用锻件。
(3)生产纲领和生产批量  生产纲领大时宜采用高精度与高生产率的毛坯制造方式,生产纲领小时,宜采用设备投资小的毛坯制造方法。
(4)现场生产条件和发展  应经过技术经济分析和论证。
该零件的材料为铸铁,考虑到零件的形式及结构较为简单,所受的冲击力不大,且是大批生产,根据《机械制造工艺设计简明手册》表1.3—1,选择铸造中的翻砂铸造。其强度 =145MPa,硬度为160—180HBS。
 

轴承盖数控加工工艺及编程(含CAD零件图夹具图,工序卡,工艺卡)
轴承盖数控加工工艺及编程(含CAD零件图夹具图,工序卡,工艺卡)
轴承盖数控加工工艺及编程(含CAD零件图夹具图,工序卡,工艺卡)


目   录
第一章 绪论    5
  1.1 数控机床的组成    6
第二章 加工和数控工艺知识    7
  2.1 轴承盖零件分析    8
  2.2 刀具、量具的选择    9
  2.3确定毛坯的制作形式    10
  2.4 编制加工工艺    10
  2.5工艺规程的设计    11
  2.6确定切削用量及基本工时    11
    2.6.1粗铣和精铣上平面    11
    2.6.2粗铣和精铣底平面    12
    2.6.3粗镗和精镗∮120孔    12
    2.6.4粗镗和精镗∮130孔    12
    2.6.5钻、攻M30螺孔    12
    2.6.6钻、扩2-∮26通孔    12
第三章 工件的手动编程    12   
  3.1 数控编程的定义及分类    14
    3.1.1数控编程的定义    17
    3.1.2数控编程的分类    19
    3.1.3编程方法的选择    20
  3.2 编程原点的确定    21
  3.3 零件造型及加工    23
  3.4 主要加工工序程序清单    24
第四章 底面铣面夹具设计    24
  4.1定位基准的选择    25
  4.2定位元件的设计    26
  4.3切削力及夹紧力的计算    27
  4.4定位误差分析    28
  4.5对刀块的设计    29
  4.6夹紧装置的设计    30
  4.7夹具设计及操作的简要说明    31
总结    32
参考文献    33
致谢    34

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